半導体製造装置部品の精密研削加工は弊社にお任せください！

 

半導体製造装置部品の加工精度

半導体製造装置は、高性能な半導体を製造するための装置であり、その部品にも段違いの加工精度が要求されます。

半導体の中には非常に細かい1mm程度のチップなども多く存在するため、加工時の固定治具がわずかにズレることさえ許されません。

従って、半導体製造装置に必要な部品は、加工精度が圧倒的に高く、マイクロメートル（μm）〜ナノメートル（nm）と言ったレベルが要求されます。一般的な加工方法ではなく、金属などの素材を機械加工によって直接切削する方法が主流です

特殊素材の使用

半導体製造装置部品には、難削材と呼ばれる特殊な金属が多く使用されます。これは、半導体の製造工程で発生する化学反応を引き起こすために特定の素材が必要なことも理由です。例えば、モリブデンやタングステンなどが使用されます

代表的な半導体製造装置部品

ターボ分子ポンプ:

スパッタリング装置やエッチング装置に使用される真空ポンプで、タービン型の翼を持つロータとステータで構成されています。

ゲートバルブ:

真空と真空、真空と大気を仕切るための弁体で、半導体製造装置以外にも使用されます。

真空チャンバ:

真空装置の中心部品で、装置内部を真空にするための容器です。

バッキングプレート:

スパッタリング装置で使用され、蒸発によって高温となる材料の支持・冷却を行う部品です。

精密研磨加工、精密研削加工は大古精機にお任せください！

大古精機では、「創業90年の老舗のゲージ屋にしかできない精密研磨加工、精密研削加工」の受託を得意としており、ゲージ製作と同じ加工設備・職人による精密研磨を行い、ゲージと同じレベルの検査を行い、半導体製造装置部品の受託加工においても「精度保証」を行っております。

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